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Capacità di processo
Capacità di processo

P.C.B / FPC / HDI

P.C.B
Elemento Standard Avanzate
Conteggio strati 32l 40l
Spessore tavola 5.5mm 6.5mm
Proporzioni 10:1 25:1
Spessore rame 6Oz 12Oz
Dimensioni massime del PCB 1l: 500×1200 mm 540×1200 mm
2l : 533x610 mm 610x1067 mm
≥4L: 533x610 mm 610x1067 mm
min. 4Spessore tavola L 0.38mm 0.35mm
min. buco & dimensione del tampone 0.20/0.40mm 0.15/0.35mm
Precisione di perforazione ±0,05 mm ±0,038 mm
Tolleranza dimensione foro PTH ±0,05 mm ±0,038 mm
Larghezza/spaziatura minima della linea dello strato esterno(1/3 Base OZ rame+placcatura) 0.075mm/0,075 mm 0.065mm/0,065 mm
Larghezza/spaziatura minima della linea dello strato interno(Base H OZ rame) 0.075mm/0,075 mm 0.05mm/0,05 mm
Tolleranza di impedenza ±8% ±6%(Impedenza differenziale)
min. maschera di saldatura diga 0.065mm 0.065mm
Tolleranza al contorno ±0,05 mm ±0,05 mm
Spessore minimo del nucleo 0.05mm 0.038mm
Spessore minimo del dielettrico 0.064mm 0.038mm
Caratteristica in rame sul bordo, taglio a V (30°) 0.40 mm 0.36 mm
Caratteristica in rame sul bordo del PCB, indirizzato 0.25mm 0.20mm
Finitura superficiale ESSERE D'ACCORDO, OSP,HASL senza piombo, Placato in oro(oro duro),Argento da immersione, Latta per immersione,Inchiostro al carbone
FPC
Elemento Standard Avanzate
Conteggio strati 8l 10l
Dimensioni massime del PCB 2000*240mm 2000*240mm
min. larghezza/spaziatura della linea 1/4Oz 0.04mm 0.04mm
1/3Oz 0.05mm 0.05mm
1/2Oz 0.055mm 0.055mm
min. Dimensione PTH 0.15mm 0.1mm
min. Dimensioni PAD PTH 0.25mm 0.2mm
min. cieco via diametro 0.10mm 0.075mm
min. dimensioni del pad di acquisizione 0.25mm 0.175mm
Tolleranza dimensione foro PTH ±0,05 mm ±0,038 mm
Tolleranza di impedenza ±8% ±6%(Impedenza differenziale)
min. ponte maschera di saldatura 0.065mm 0.065mm
Tolleranza di registrazione Coverlay 0.15mm 0.10mm
min. larghezza del foro della fessura 0.60mm 0.50mm
Tolleranza al contorno ±0,05 mm ±0,05 mm
Finitura superficiale ESSERE D'ACCORDO, OSP, Placato in oro(oro duro)
HDI
Elemento Standard Avanzate
Fase HDI 3+N+3 5+N+5
Proporzioni per via cieca 1:1 1:1
min. 8Spessore tavola L 0.70mm 0.65mm
min. larghezza/spaziatura della linea 0.05/0.05mm 0.05/0.05mm
Linea chiave/tolleranza 0.065millimetri/15% 0.06millimetri/10%
min. cieco via diametro 0.10mm 0.09mm
min. dimensioni del pad di acquisizione 0.23mm 0.20mm
min. Diametro PTH 0.20mm 0.175mm
min. Dimensioni PAD PTH 0.35mm 0.30mm
min. Passo CSP/BGA 0.40mm 0.35mm
Tolleranza dimensione foro PTH ±0,05 mm ±0,038 mm
Tolleranza di impedenza ±8% ±6%(Impedenza differenziale)
min. ponte maschera di saldatura 0.065mm 0.065mm
min. liquidazione(rame all'apertura SM) 0.038mm 0.025mm
Tolleranza al contorno ±0,05 mm ±0,05 mm
Finitura superficiale ESSERE D'ACCORDO, OSP,HASL senza piombo, Placato in oro(oro duro),Argento da immersione, Latta per immersione, Stagnatura, Placcatura in argento, Inchiostro al carbone
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