H D I

피씨비
안건		기준	고급의
레이어 수		32엘	40엘
보드 두께		5.5mm	6.5mm
종횡비		10：1	25：1
구리 두께		6온스	12온스
최대 PCB 크기	1엘:	500×1200mm	540×1200mm
	2엘 :	533x610mm	610x1067mm
	≥4L:	533x610mm	610x1067mm
분. 4L 판 두께		0.38mm	0.35mm
분. 구멍 & 패드 크기		0.20/0.40mm	0.15/0.35mm
드릴링 정확도		±0.05mm	±0.038mm
PTH 구멍 크기 공차		±0.05mm	±0.038mm
Min.outer 레이어 선 너비/간격(1/3 OZ 베이스 구리+도금)		0.075mm/0.075mm	0.065mm/0.065mm
Min.Inner 레이어 선 너비/간격(H OZ 베이스 구리)		0.075mm/0.075mm	0.05mm/0.05mm
임피던스 공차		±8%	±6%(차동 임피던스)
분. 솔더 마스크 댐		0.065mm	0.065mm
윤곽 공차		±0.05mm	±0.05mm
최소 코어 두께		0.05mm	0.038mm
최소 유전체 두께		0.064mm	0.038mm
가장자리에 구리 기능, 브이컷 (30°)		0.40 mm	0.36 mm
PCB 가장자리에 대한 구리 기능, 라우팅		0.25mm	0.20mm
표면 마감		동의하다, OSP,무연 HASL, 금도금(하드 골드),이머전 실버, 침수 주석,카본 잉크

H D I
안건	기준	고급의
HDI 스테이지	3+N+3	5+N+5
블라인드 비아의 종횡비	1：1	1：1
분. 8L 판 두께	0.70mm	0.65mm
분. 선 너비/간격	0.05/0.05mm	0.05/0.05mm
키 라인/공차	0.065mm/15%	0.06mm/10%
분. 직경을 통해 블라인드	0.10mm	0.09mm
분. 캡처 패드 크기	0.23mm	0.20mm
분. PTH 직경	0.20mm	0.175mm
분. PTH 패드 크기	0.35mm	0.30mm
분. CSP/BGA 피치	0.40mm	0.35mm
PTH 구멍 크기 공차	±0.05mm	±0.038mm
임피던스 공차	±8%	±6%(차동 임피던스)
분. 솔더 마스크 브리지	0.065mm	0.065mm
분. 정리(SM 오프닝에 구리)	0.038mm	0.025mm
윤곽 공차	±0.05mm	±0.05mm
표면 마감	동의하다, OSP,무연 HASL, 금도금(하드 골드),이머전 실버, 침수 주석, 주석 도금, 실버 도금, 카본 잉크